- 包括數(shù)字量、模擬量和特殊功能 I/O
- 適用于 DeviceLogix? 技術(shù)
- 密度為每個(gè)模塊有 2 至 8 個(gè)點(diǎn)
- 可連接最多 63 個(gè)模塊,每個(gè)網(wǎng)絡(luò)可有多達(dá) 252 個(gè) I/O 點(diǎn)
- 通過通信模塊或擴(kuò)展電源從背板供電
1738 ArmorPOINT? 數(shù)字 I/O 模塊
- 各種交流和直流電壓
- 輸入、輸出和繼電器輸出模塊
- 在可配置的模塊上,每個(gè)點(diǎn)都可以是直流輸入或直流輸出
- 隔離和非隔離模塊類型
- 選定模塊上的點(diǎn)級和現(xiàn)場診斷
- 可選擇直接連接或機(jī)架優(yōu)化通信
1738 ArmorPOINT 模擬 I/O 模塊
- 包括熱電偶和熱電阻模塊
- 每個(gè)模塊具有最多 4 個(gè)單端輸入或輸出
- 板載通道級數(shù)據(jù)報(bào)警(每個(gè)通道 4 個(gè)設(shè)置點(diǎn))
- 工程單位整定
- 通道級診斷(電子位和狀態(tài)指示燈)
1738 ArmorPOINT 特殊 I/O 模塊
- 計(jì)數(shù)器模塊
- 同步串行接口 (SSI) 模塊
- 串行接口模塊(RS-232、RS-485/RS-422)